Суббота, 14.12.2019, 13:59
Главная
Регистрация
Вход
Приветствую Вас Гость | RSS
Меню сайта
Категории каталога
Основное [3]
Бытовая [1]
Аналоговая [10]
Дигитал [9]
Обучалка [1]
Элементы [1]
Питание [6]
Мини-чат
Главная » Статьи » Электроника » Основное

Процесс создания чипа I

Человек научился создавать из песка замки, стекло и... компьютеры. «Мозг» вашего ПК — чип, известный как процессор, — сделан именно из этого материала. Точнее, его основного элемента — кремния. О том, как кремний становится процессором, нам расскажут специалисты компании Intel.

 

Песок

  Кремний является вторым (после кислорода) самым распространённым химическим элементом в земной коре (25% по массе). Песок, особенно Кварц содержит высокий процент диоксида кремния (SiO2), и является основным компонентом для производства полупроводников.

 

 

 

Очистка кремния

После добычи песка происходит очистка кремния от примесей - кремний очищается в несколько этапов, чтобы достичь достаточного качества для производства полупроводников - его называют кремний полупроводниковой чистоты. Он настолько очищен от примесей, что допускается только один чужеродный атом на каждый миллиард атомов кремния. После процесса очистки начинается фаза плавления кремния. На фотографии  можно видеть крупную болванку, созданную из расплавленного очищенного кремния.

Монокристаллическая болванка

Получившаяся болванка монокристалла весит около 100 килограмм, чистота кремния составляет 99,9999 процентов. 

 

 

 

 

 

 

Пилим болванку

Затем болванка переходит на стадию пиления, когда из неё вырезаются тонкие отдельные диски кремния, называемые подложками (или "вафлями", wafers). Кстати, некоторые болванки бывают выше полутора метров. Монокристаллы выращивают разного диаметра - всё зависит от нужного диаметра подложек. Сегодня процессоры изготавливаются, как правило, из 300-мм подложек.

 

Полируем
После вырезания пластины полируются для полного устранения всех возможных дефектов. Компания Intel приобретает готовые к производству подложки у сторонних производителей. Когда она только приступала к выпуску микросхем, ею использовались пластины диаметром 2 дюйма (немногим более ВО мм). Теперь Intel применяет 300-миллиметровые подложки, что позволяет сократить расходы на производство каждого чипа.

Нанесение фоторезиста
Голубая жидкость  формирует фоторезистивный слой, наподобие того, что используется в фотоплёнке. Подложка во время нанесения жидкости вращается, что позволяет получить равномерное покрытие, которое и гладкое, и очень тонкое.

 

 

 

 Экспозиция 
 Затем подложка с фоторезистивным слоем подвергается облучению ультрафиолетом. Химическая реакция, которая происходит в слое под воздействием ультрафиолета, очень похожа на реакцию в плёнке, когда вы щёлкаете затвором фотоаппарата.
Области фоторезистивного материала подложки, которые подверглись облучению ультрафиолетом, становятся растворимыми. Облучение частей подложки происходит с помощью специальной маски, которая работает трафаретом. Под ультрафиолетовым излучением маски позволяют создавать различные структурные области микрочипа. Во время производства процессора этот этап повторяется по мере нанесения слоёв друг на друга.
Линза (в середине) уменьшает маску до небольшой фокусной области. В итоге "отпечаток" на подложке обычно в четыре раза меньше (линейно), чем трафарет маски.
  На иллюстрации показан один транзистор так, если бы мы могли видеть его невооружённым глазом. Транзистор работает как переключатель, управляя течением электрического тока в компьютерном микропроцессоре. Инженеры Intel разработали настолько маленькие транзисторы, что на кончике иголки их умещается около 30 миллионов.
 

 Смывание фоторезиста

После облучения ультрафиолетом голубой фоторезистивный слой, на который попало излучение, полностью растворяется специальной жидкостью. В итоге остаются участки слоя, закрытые маской. Это самое начало нанесения транзисторов, межсоединений и других участков электрической цепи процессора.

 

 Травление

Фоторезистивный слой защищает материалы подложки, которые не должны быть вытравлены. А облученные области вытравливаются с помощью химикатов.

 

 Удаление фоторезиста

После травления удаляется и фоторезистивный голубой слой, после чего становится видна требуемая форма.

 

 Повторное травление

Затем вновь наносится слой фоторезистивного материала (голубой), и вновь происходит облучение ультрафиолетом через маску. Затем облучённый фоторезистивный слой снова смывается и начинается другой процесс, называемый ионным легированием. На данном шаге участки подложки обогащаются ионами, в результате чего кремний меняет свои физические свойства, позволяя процессору управлять потоками электрического тока.

 

  Ионное легирование

Во время внедрения ионов (часть процесса ионного легирования) открытые области кремниевой подложки бомбардируются потоками ионов. Ионы проникают в кремний, после чего как раз меняют свойства проводимости участка кремниевой подложки. Ионы сталкиваются с подложкой на очень высокой скорости. Электрическое поле ускоряет ионы до скорости более 300 000 км/ч.

 

 Удаление фоторезиста

После внедрения ионов фоторезистивный слой удаляется, а материал, подвергшийся легированию (зелёный) теперь насыщен чужеродными атомами.

 

 Изготовление транзистора

Транзистор всё ближе к своему завершению. На изолирующем слое над транзистором (фиолетовый) вытравливаются три области. Три этих отверстия будут заполнены медью, которая позволит проводить электрические соединения с другими транзисторами.

 

 Гальванопокрытие

Подложки на этом этапе погружаются в слой сульфата меди. Ионы меди осаждаются на транзистор через процесс, называемый гальванопокрытием. Медные ионы проходят от положительного электрода (анод) к негативному электроду (катод), которым как раз и является подложка.

 

 После гальванопокрытия

Ионы меди осаждаются в виде тонкого слоя на поверхности подложки.

 

 Полировка

Затем происходит полировка, и лишняя медь удаляется с поверхности.

 

 Метализация

Нанесение металла происходит в несколько этапов, что позволяет создавать межсоединения (их можно представить как соединительные провода) между отдельными транзисторами. Раскладка таких межсоединений определяется архитектурой микропроцессора, вернее, командой разработчиков, ответственных за тот или иной процессор (например, Intel Core i7). Хотя компьютерный процессор кажется очень плоским, на самом деле он может состоять из более чем 20 слоёв. Если вы посмотрите на увеличенную фотографию чипа, то обнаружите сложную систему межсоединений и транзисторов, которая выглядит как футуристическая многослойная система шоссе и транспортных развязок.

 


Процесс создания чипа II - продолжение



Источник: http://radio-hobby.org/modules/news/article.php?storyid=685&com_id=3109&com_rootid=3109&#comment3109
Категория: Основное | Добавил: renowatio (14.10.2010)
Просмотров: 1178 | Рейтинг: 0.0/0 |
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]
Форма входа
Поиск
Друзья сайта
Статистика

Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0

| Copyright MyCorp © 2019 | |